谷歌以往一直交由台积电代工生产张量处理器（tpu），但这家台湾芯片巨头目前承接的ai芯片订单已处于饱和状态，其中英伟达的订单需求尤为庞大。
与此同时，谷歌的张量处理器也开始获得越来越多外部客户采购。为应对不断增长的需求，谷歌需要扩充产能，实现芯片大规模量产。科技媒体周一报道称，受此影响，各大芯片设计企业开始寻求其他电玩城app官网下载的合作伙伴，高端芯片封装业务也转向外部合作。
高端芯片封装技术可将计算裸片与高带宽内存集成在ai处理器内部。两位知情人士表示，对于代号为“冰鱼”的新一代张量处理器，谷歌计划仍由台积电采用1.4纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。
这种分工模式下，台积电将凭借其顶尖的1.4纳米制程，承担芯片制造中技术难度最高的环节。而将部分工序交由三星负责，也为这家电子巨头提供了展示自身制造实力的机会。
“冰鱼”项目将在半导体行业关注度极高的领域，对三星2纳米制程工艺进行实战检验。在芯片制造领域，2纳米、1.4纳米等标识指代制程工艺。
制程工艺数值越小，通常代表工艺越先进，能够在单颗芯片内集成更多晶体管，进而提升芯片性能或能效。如今这一数值已不再代表晶体管的实际物理尺寸。
该款芯片最早有望于2028年进入量产阶段。不过目前芯片仍处于设计阶段，相关计划仍存在调整可能。谷歌正联合中国台湾芯片设计公司联发科开展设计工作。
谷歌过往多数张量处理器均与博通合作研发，去年开始引入联发科参与部分ai芯片的设计。多年来，三星一直致力于扩大代工业务、争取外部客户订单。
其芯片代工业务始于2005年，并在2017年成立独立的晶圆代工部门。但在高端芯片领域，三星始终难以缩小与台积电的差距。高端芯片客户十分看重成本控制、生产稳定性以及产能爬坡能力。
相关信息仍在持续更新中。
根据2025年的数据，产能趋紧，谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片的使用率增长了138%。
