四名知情人士透露，这家台湾芯片代工巨头难以承接海量芯片制造订单，谷歌、英伟达等多家头部 ai 芯片设计企业正私下接洽英特尔，计划将其作为高端处理器的备选代工厂。
局势发生巨大反转：过去多年英特尔在芯片代工领域持续不敌台积电（全称台湾积体电路制造股份有限公司）。而如今 ai 热潮催生芯片制造产能需求暴涨，台积电的客户不得不寻找第二供货渠道。
两名知情人士表示，谷歌推进速度最快。经过数月对英特尔先进封装技术的测试，谷歌近期已向英特尔下达订单，委托其在 2028 年生产超 300 万颗张量处理单元（tpu）。
tpu 是谷歌自研 ai 芯片，用于训练、运行人工智能模型，谷歌现已向苹果、元宇宙平台（meta）等企业开放该算力租赁服务。
另有两名知情人士称，英伟达尚未向英特尔下达正式订单，但正在测试英特尔工艺能否用于下一代处理器 —— 这款芯片将四颗图形芯片集成至单一封装内。
该研发项目对应英伟达费曼（feynman）系列，是企业定于 2028 年推出的新一代核心 gpu 架构。过去十年间，台积电长期为英伟达、苹果等芯片设计企业代工全球绝大多数高端芯片。
英特尔曾是自研自产芯片的行业龙头，后续制程工艺逐步落后。为追赶台积电，英特尔自 2021 年全力对外承接芯片代工业务，时任首席执行官帕特・基辛格推出英特尔代工服务事业部（ifs）。
但代工业务推进不及预期，多项制程量产时点一再延后，且连续多年处于经营亏损状态。基辛格已于 2024 年末离职。而当下 ai 芯片热潮彻底挤占台积电全部产能。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达现已成为台积电第一大客户，超越为 iphone、mac 芯片下单的苹果。产能缺口集中体现在两大环节：台积电用于蚀刻精密电路的前沿晶圆产线已全部排满；可将 ai 处理器与高带宽内存（为 ai 芯片高速供数的存储介质）整合生产的先进封装产线同样满载，该整合工序即为先进封装。
台积电首席执行官魏哲家于周四向股东坦言，未来数年全球芯片供给都无法跟上 ai 催生的旺盛需求；即便未来几年台积电在美国持续扩建工厂，也依旧无法满足美国客户全部订单。
